您的位置:首页资讯硬件报道 → 超轻薄的骁龙8系手机!Redmi Turbo 3仅重179g:超乎想象

超轻薄的骁龙8系手机!Redmi Turbo 3仅重179g:超乎想象

时间:2024/4/8 13:20:38来源:www.pc6.com作者:路西蓝我要评论(0)

Redmi官微宣布,Redmi Turbo 3拥有7.8mm超薄机身、179g超轻重量,采用超细四窄边设计,正面颜值精致。

此外,Redmi Turbo 3采用金刚骨骼架构,获得了SGS五星抗跌耐摔认证。官方表示,Redmi Turbo 3是一款超乎想象的超轻薄超耐用的骁龙8系手机。

在核心配置方面,Redmi Turbo 3采用1.5K OLED柔性直屏,形态是中置挖孔,搭载高通骁龙8s Gen3移动平台,最高配备16GB内存 1TB存储,还具备狂暴引擎3.0和冰封散热系统,游戏过程做到三不降:不降画质、不降亮度、不降帧。

小米公司王腾表示,骁龙8系是高通最顶尖的处理器系列,代表了安卓最高性能,真正的8系处理器确实也很昂贵,按照竞争对手的计算方式,我们为此投入了近十亿。

这款手机将于4月10日正式发布。


相关阅读 天玑8300相当于骁龙多少 天玑8300和骁龙8+哪个好高通骁龙888性能怎么样 骁龙888跑分是多少高通骁龙cpu排行天梯图2019 高通骁龙处理器排行榜2019最新版6月高通骁龙855什么时候发布高通骁龙855处理器怎么样 高通骁龙855最新消息高通骁龙8150处理器怎么样 高通8150和高通845对比介绍骁龙845和苹果a11哪个好 苹果a11处理器和骁龙845跑分对比高通骁龙670跑分多少 高通670处理器怎么样

文章评论
发表评论

热门文章 大拆解 高逼格定制化P小米手环充不了电怎么小米手环来电不震动解小米手环支持什么手机

最新文章 超轻薄的骁龙8系手机!华为手环9今日开启预售 小米首款开放式耳机来了:双单元系统、创新OpenAI为开发者添加新功能 允许构建自定义模PC中国销量大跌44% 被华为超越无妨!戴尔股荣耀X7b 5G正式发布:联发科天玑6020 SoC配

人气排行 CPU天梯图2021年5月最新版 CPU性能排行天梯显卡天梯图2021年5月最新版 显卡排行榜天梯蓝牙5.1和5.0有什么区别 蓝牙5.1规范一览主板天梯图2019最新版 2019年9月主板性能天小米手环支持什么手机 小米手环支持其他手机高通骁龙cpu排行天梯图2019 高通骁龙处理器天猫精灵怎么用 阿里天猫精灵使用体验cpu风扇怎么拆下来