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苹果发布4款芯片为新机赋能 iPhone Air的牙膏“挤爆了”

时间：2025/9/10 9:51:23来源：www.pc6.com作者：清晨我要评论(0)

苹果2025年秋季新品发布会如期举行，全新机型iPhone Air以颠覆性设计成为全场焦点。这款被称作"苹果史上最薄iPhone"的新品，机身厚度仅5.6毫米，采用5级钛金属框架与前后双面超瓷晶面板，在保持轻盈质感的同时实现结构强化。

为达成极致轻薄目标，iPhone Air全球首度取消实体SIM卡槽，全面转向eSIM技术。这一变革不仅节省内部空间，更与iOS26系统搭载的AI省电技术形成协同，官方宣称可支持全天候续航。屏幕方面，6.5英寸显示屏支持3000尼特峰值亮度与120Hz自适应刷新率，在强光环境下仍能保持清晰显示。

影像系统采取差异化策略，后置4800万像素单摄（等效26mm焦距）舍弃超广角镜头，与标准版双摄、Pro版三摄形成明确区隔。核心性能上，主板集成于顶部凸起的Deco模块内，搭载全新A19Pro芯片与自研C1X调制解调器。该基带芯片较前代C1速度提升200%，较iPhone16Pro的高通基带能效优化30%，成为苹果迄今最强通信芯片。

通信能力再升级的iPhone Air同步配备自研N1芯片，集成Wi-Fi7与蓝牙5.3功能。配色方案提供深空黑、云白、浅金、天蓝四种选择，满足多元审美需求。行业分析师指出，这款通过结构重构实现技术突破的新品，或将重新定义高端智能手机的设计标准，其eSIM战略更预示着全球通信设备的发展新方向。

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