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IBM研发新芯片 可在系统故障时进行自我修复

时间：2004/10/8 14:02:00来源：本站整理作者：蓝点我要评论(0)

 IBM正在研发一种新的技术，使得未来的芯片能够对自身进行监控、调节乃至修复，通过这项名为eFuse的技术，微处理器能够在系统需要或出现故障时进行自我的动态调整。



　　作为一项专利技术，eFuse技术结合了当代的软件算法与微电子引信(fuse)技术。通过该技术生产的芯片，可以根据需要随时提高芯片性能或规避故障。首先，当芯片需要提升性能或规避故障时，该技术可以自动进行感应，然后通过闭合芯片中的电子引信对芯片参数进行重新配置，以满足各项需求。eFuse技术可以对芯片能耗进行监控与管理，修复芯片故障，同时感应到各种变化。



　　通过该技术，芯片制造商能够对芯片进行灵活的修改，从而使得系统集成商更加贴近终端用户的需求。目前IBM的工业客户已经可以使用该项技术，用于芯片测试、验证等方面的工作，该类工作现在都是人工完成的，主要是通过激光进行修复。而eFuse技术完全是让芯片进行自我的测试与验证，并根据需要进行修改，这使得产品的成本与推出时间大大减少了。



　　目前eFuse技术可用于多种芯片，包括IBM用于无线与有线通信设备的Power5以及低能耗的SiGe处理器，IBM希望这项技术以后的应用范围更加广泛，包括从手机到PC等各类设备上的芯片。(Victor编译)





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