版本不同差别大通过PCB版本选购FX5600显卡 -pc6资讯

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版本不同差别大通过PCB版本选购FX5600显卡 时间：2004/10/8 15:33:00来源：本站整理作者：蓝点我要评论(0)

　　前言

　　经过数次调价，目前GeForce FX5600系列已经取代了TI4200成为了市场的主流，不少打算升级的朋友大多将目光投到了其身上。但细心的你也许会发现，虽说同为一款FX5600显卡，不种型号的产品差价相当大。这是为什么呢？下面我们将解答这个问题。

　　一、GeForce FX5600身世简介

　　GeForce FX5600系列的研发代号是NV31，NV31是基于NV30技术所研发的产品，属于NV30的精简版本，但在架构、内核引擎等技术上大部分保留了NV30的特点。不过在这里值得注意的是NVIDIA的NV3X架构并没有采用传统的8流水线设计，事实上NV30采用的是8条流水线，而NV31则是4条流水线设计。核心角度讲NV31直接由NV30派生，只不过FX5600 GPU本身最大每个时钟周期能着色4个像素点(4个纹理像素或是2个双纹理像素)，渲染管道也降低为4条，使得它的理论表现力是NV30的一半。核心的简化带来的是核心晶体管数目的降低，NV31的核心晶体管数目只有8000万，远不及NV30的一亿两千五百万。在渲染流水线的架构上，GeForce FX5600系列可以看做是被精简后的GeForce FX5900系列。流水线数目为4条，仅是GeForce FX5800系列一半，而显存位宽上也是GeForce FX5900系列一半，为128-bit。但在API的支持程度上GeForce FX5600仍是非常完整，对DirectX9.0等特性的支持均保留了下来。

　　这款显示核心最大的特点就是提供了对CineFX Engine的支持，CineFX引擎首先是在NV30上实现的核心引擎。CineFX是被nVIDIA称之结合了Cg语言可以达到电影级别的一种全新引擎，由于增加了对DirectX 9.0的支持，使得CinFX引擎对于像素以及顶点的渲染都可以基于完全的浮点来进行计算。对于Direct X 9.0来说其顶点和像素渲染引擎已经升级到了Vertex Shaders 2.0以及Pixel Shaders 2.0了。Intellisample(智能采样)以及Adaptive Texturing Filtering(自适应纹理过滤)技术也是NV31中的新技术。Intellisample是一种新的Anti-Aliasing(抗锯齿)技术。Intellisample是基于nVIDIA在GeForce4中所使用到的Anti-Aliasing技术的一种改进。nVIDIA设置Intellisample技术的关键是让图形芯片提高在高采样率下的抗锯齿效率，因此也被称为为4x抗锯齿优化的算法。Intellisample抗锯齿同以前的Accuview Antialiasing一样是一项多点采样技术，除了支持普通的2x以及4x抗锯齿意外，还增加了6X、6XS以及8Xs的采样模式。Adaptive Texturing技术可以通过控制面板来设置，这种技术的核心就是系统自动监测显示卡中被载入的几何物体的形状以及使用到的纹理，通过单像素级进行逐个处理，这样一些不需要有太高色深的像素则自动降低一个或者几个级别的色深度来进行操作，这就使得显示卡可以在保证画面质量的情况下大大降低显示核心的处理度，从而提高处理效率。不过目前nVIDIA仅仅把Adaptive Texture Filtering技术应用到调整三线过滤和各向异性过滤中的像素处理。

　　此外，NV31 GPU中整合有一个TMDS传输泵，这就使得NV31不必借助任何第三方芯片即可实现DVI输出，而NV30则必须依靠第三方IC才能实现DVI输出。好象之前的Ti4600也是必须借助第三方芯片才可实现DVI输出，而MX440-8x这样的中低端核心却整合有TMDS传输泵，从这里我们也发现，nVIDIA不喜欢在其顶级核心中整合这个功能。其次NV31显存控制器与此前NV30的相比有所改进，执行效率更高，你可以理解为NV31的显存控制器执行效率介于NV30和NV35之间。

　　此前，GeForce FX5600系列根据核心、显存频率不同分为GeForce FX5600标准版和GeForce FX5600 Ultra版，GeForceFX 5600标准版采用TSOP封装的显存，因此显存频率很难进一步提高，而且GeForceFX 5600Ultra则采用FBGA封装的显存。后来GeForce FX5600标准版的基础之上又推出了一款降频版---GeForce FX5600XT，三个版本的区别大家可以参考一下下面表格。

　　目前FX5600芯片的有两种封装形式，一种是Wirebond封装，一种是更先进的FC-BGA(倒装芯片球栅格阵列)封装。FC-BGA封装由倒装在元件底部上的硅核组成，使用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，不会导致针脚的弯曲。采用这种工艺，可降低芯片与基板间的电子讯号传输距离，适用在高速组件的封装。通过缩小芯片封装后的尺寸，使得芯片封装前后大小差不多。不但可以改善电热性能和增强稳定性，而且可以使适应频率大大提高，对成品率的提升也有帮助。缺点嘛，就是相对于Wirebond封装成本更高一些，要求的工艺也更严格。目前采用FC-BGA封装的主要是最新推的FX 5600 Ultra、FX 5600，其核心、显存频率都有了一定提升，如采用FC-BGA封装核心频率和显存频率也从标准的325/550MHz提升到350/700 MHz(当然显存类型也必须换成m-BGA封装的显存)，达到了旧版FX5600 Ultra的水平。FX 5600目前市面上此类产品相少，主要仍以Wirebond封装的FX 5600 Ultra、FX 5600为主。而新近刚上市的FX 5600XT则采用Wirebond封装。