任天堂3DS最新硬件配置曝光

任天堂3DS最新硬件配置曝光

2010/9/24 20:29:26来源:本站整理作者:以军我要评论(0)

日本DMP公司此前高调宣布称,任天堂3DS使用的是他们开发的PICA200图形核心,这算是揭开了3DS硬件配置的一角。如今有关它配置的进一步信息遭到了曝光。

任天堂3DS最新硬件配置曝光

据IGN报道,来自熟悉3DS硬件配置的消息人士称,3DS将采用两颗266MHz ARM11处理器芯片,PICA200 133MHz GPU,4MB显存,64MB内存,1.5GB闪存

虽然还不知道3DS采用是何种ARM 11架构处理器,但我们至少对它的处理性能有了一个大致的了解。此前包括微软Zune HD播放器、大量Android智能机以及苹果的A4处理器都是基于ARM架构。

相比之前掌机,3DS在存储容量上也有一个飞跃。3DS在先前DS机型256MB存储空间的基础上增加到1.5GB,而且它还可以通过SD卡进行扩展。

任天堂将于9月29日宣布新款3DS掌机在日本的发售日期、售价以及本财年的预计出货量等详细信息。

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