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iPhone 6拆机教程

时间:2014/9/25 9:34:59来源:pc6整理作者:ShangNing我要评论(0)

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  传感器

  准备拆主板

  主板只是被几颗螺丝钉固定的而已,很容易拆掉

  当然,一些排线你要先把它取下来。下面接着认识一下主板的零件:

  红色:A8处理器,编号APL1011(来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起,编号是EDF8164A3PM-GD-F)

  橙色:高通MDM9625M基带芯片,全网通就靠它了

  黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD(这个是啥?求专业解析)

  绿色:Avago的A8020 KA1428 JR159(High Band PAD)

  蓝色:Avago A8010 KA1422 JNO27

  粉色:TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315

  红色:QFE1000包络跟踪芯片

  橙色:RF5159射频/天线开关

  黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD

  近距离看看A8处理器,内存在一起封装,所以你肯定看不到内存芯片,再来认识一下主板背面的芯片:

  红色:海力士的16GB闪存芯片

  橙色:日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片

  黄色:338S1251-AZ电源管理芯片

  绿色:博通的BCM5976触控芯片

  蓝色:M8协处理器(其实是NXP的LPC18B1UK)

  粉色:同样来自NXP的NFC芯片,具体型号是65V10 NSD425

  黑色:高通的WTR1625L射频芯片,全网通的另一大组成部分

  主板背部的芯片实在太多了,下面是剩下那些

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