文章导航PC6首页软件下载单机游戏安卓资源苹果资源

pc软件新闻网络操作系统办公工具编程服务器软件评测

安卓新闻资讯应用教程刷机教程安卓游戏攻略tv资讯深度阅读综合安卓评测

苹果ios资讯苹果手机越狱备份教程美化教程ios软件教程mac教程

单机游戏角色扮演即时战略动作射击棋牌游戏体育竞技模拟经营其它游戏游戏工具

网游cf活动dnf活动lol周免英雄lol礼包

手游最新动态手游评测手游活动新游预告手游问答

您的位置：首页 → 精文荟萃 → 硬件报道 → 未来处理器LGA 775接口和BTX结构细节透露

未来处理器LGA 775接口和BTX结构细节透露

时间：2004/10/8 13:49:00来源：本站整理作者：蓝点我要评论(0)

　我们都知道Intel第一批推出的Prescott处理器将继续沿用目前的478pin接口，但之后Intel处理器将全面转向LGA 775接口。有消息透露，目前Tyco和Foxconn已经与Intel接触表示愿意参与LGA Socket的设计制造，而Intel似乎还希望和Molex、FCI进行合作。



　　除了未来的Prescott处理器将采用Socket T(775)接口外，

Intel的下一代产品Tejas也将全面采用该接口，并且Tejas将开始采用FMB2电压规范，搭配ICH6。由于PCI Express的引入，Prescott处理器的PSU(power supply units)也需要进行改变，可能还需要额外的12V电源插头。



　　据悉未来一个microATX系统中Prescott处理器功耗将达到110W、内存16W、显卡25W、VR 35W、MCH 16W和ICH6 4W(支持PCI Express)。在之前的IDF2003上有人曾表示如此大的发热量将需要38升的机箱才能保证正常的散热。而未来的BTX机箱结构将主要强调对散热方面的改进，新的规格将可以保证机箱内气流的通畅，改变目前机箱内散热片、风扇越来越多的情况。Intel希望到2007年，所有电脑都将采用BTX结构机箱。



来源： PCPOP  

相关阅读 Windows错误代码大全 Windows错误代码查询激活windows有什么用Mac QQ和Windows QQ聊天记录怎么合并 Mac QQ和Windows QQ聊天记录Windows 10自动更新怎么关闭 如何关闭Windows 10自动更新windows 10 rs4快速预览版17017下载错误问题Win10秋季创意者更新16291更新了什么 win10 16291更新内容windows10秋季创意者更新时间 windows10秋季创意者更新内容kb3150513补丁更新了什么 Windows 10补丁kb3150513是什么

文章评论
发表评论

热门文章 谷歌眼镜拆解详细图

最新文章 Intel 12代酷睿低功耗AMD RX 6500显卡价格多 Intel ARC A380性能规格曝光 显卡ARC A380最小米12发布会在哪看 小米12新品发布会直播地小米9 Pro 5G手机价格 小米9 Pro 5G手机什么iPhone 11发布会直播地址 iPhone 11发布会中

人气排行 SSHD固态混合硬盘详细介绍三星Galaxy Alpha S7拆解图文教程 三星Gala软超频卷土重来——ClockGen全攻略cpu天梯图2013最新(7月)桌面超频人人都行 升技AI7主板之终极测试小米路由器3怎么样 小米路由器3配置评测小米笔记本Air玩游戏怎么样 小米笔记本Air玩一起来看世界上最昂贵的电脑机箱吧